①京东方董事长陈炎顺宣布，明确未来一年内将敲定玻璃基封装载板量产线的投资计划。
                                    ②该公司于近期接受机构调研时表示，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通。
                                    ③英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达，推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。

①涨价幅度将在四季度时敲定，目前推测涨幅约个位数百分比；
                                    ②此前由于先进制程接单爆满，其多项先进制程节点已调升价格；
                                    ③在台积电产能告急的同时，更多晶圆代工厂有望受益。

①据报道，这项技术的商业化时间预计将在2030年之后；
                                    ②其封装尺寸将与HBM4保持一致，每颗芯片的容量可在0.5GB-5GB之间，运行速度最高可达32GT/s；
                                    ③业界均紧锣密鼓研究HBM替代方案。