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17:20:27【三星在日本开设先进芯片封装研发中心】
财联社9月8日电,三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。  三星之前曾宣布,计划从2024年起的五年内投资约400亿日元,用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-09-08 17:20:27 1039602 阅读
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