三星在日本开设先进芯片封装研发中心

打开APP

17:20 三星在日本开设先进芯片封装研发中心

财联社9月8日电，三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。三星之前曾宣布，计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。

阅读 13205

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。