9月8日，老牌半导体存储企业江波龙（09976.HK）正式在香港联合交易所挂牌上市，江波龙由此成为国内首家实现“A+H”两地上市的独立半导体存储器企业，国际化资本布局与全球业务协同由此迈入全新阶段。

时值存储行业上行周期，江波龙交出了一份堪称“炸裂”的中期成绩单：半年净赚百亿、增幅超七百倍，仅半年盈利已超过公司过去8年归母净利润总和的4倍有余。

业绩高增的背后，是公司在技术端的持续进阶与市场端的精准卡位。上半年，依托主控芯片自研突破，江波龙在企业级、AIPC、车载存储等领域多点落地，端侧AI业务矩阵逐步成型。随着港股上市募资持续加码前沿技术研发，公司有望在端侧AI存储的增量市场中进一步打开成长天花板，巩固其在全球独立存储器龙头地位。

行业红利兑现，业绩跨越式增长

本轮存储行业景气上行，核心源于AI产业带来的需求重构。

具体而言，AI算力建设带动服务器存储需求激增，同时AIPC、智能汽车、边缘AI终端快速普及，存储市场由传统消费电子单一拉动，转向“云‑边‑端”全域共振的新格局。受供需格局持续改善的影响，存储产品价格显著回升，为存储产业链企业带来巨大业绩弹性。

据灼识咨询统计，以2025年存储产品收入计，江波龙位居全球第二大独立半导体存储器厂商、中国第一大独立存储器厂商。同年还获得国家级制造业单项冠军企业称号，进一步彰显了公司在存储领域的领先地位。

作为国内少有的具备主控/存储芯片设计、固件算法开发、存储器设计、封装测试等全栈式存储技术能力的厂商，江波龙能够为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器等多场景产品。公司充分承接行业周期红利，经营业绩实现跨越式增长。

财报显示，今年上半年，江波龙实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；归母净利润105.77亿元，同比暴增71528.66%。

从产品端进一步观察，受益于AI数据中心建设加速，企业级存储需求大幅攀升，期内，公司相关存储产品成功导入部分头部互联网企业、服务器厂商的供应链体系。企业级存储业务实现收入21.40亿元，同比增长208.80%。

整体来看，江波龙存储产品上半年实现收入239.77亿元，占总营收99.54%，毛利率达59.08%，同比提升45.80个百分点。综合毛利率和净利率也分别达到58.90%和44.49%，同比上升45.95个百分点和44.09个百分点，盈利质量显著增强。

审视江波龙业绩高速增长的内在逻辑，多品牌协同的战略体系无疑是关键支点之一。

目前公司拥有FORESEE、Lexar(雷克沙)和Zilia三大存储品牌。其中，FORESEE深耕国内B2B行业市场，经过十多年自主发展，已在手机、电脑等端侧设备及汽车领域享有较高声誉；Zilia扎根巴西存储市场27载，成为公司进入拉丁美洲市场的重要桥头堡；Lexar(雷克沙)则定位国际高端消费市场，在摄影、摄像及游戏领域久负盛名。三大品牌在目标客群、区域覆盖和产品定位上形成有效互补，既实现了全域协同，也有助于分散经营风险。

在品牌矩阵的有力支撑下，公司进一步强化海外市场开拓。据了解，Zilia已与半导体存储全球头部客户、存储原厂建立长期合作关系，在巴西与南美市场拥有深厚影响力。今年3月公司亦完成对Zilia剩余19%股权的收购，构建起覆盖中山、苏州及巴西玛瑙斯与阿蒂巴亚的全球化制造网络，显著提升了供应链韧性与区域响应能力。

全球化布局的成效已在经营数据中得到充分印证。上半年，Zilia实现对外销售收入39.50亿元，同比增长184.58%。Lexar(雷克沙)在以往高增长基础上，全球销售收入达到39.66亿元，同比增长84.90%，二者协同驱动海外业务高速增长。

最终，江波龙整体境外收入同比增长142.27%至170.17亿元；境内市场同步高增，H1实现收入70.71亿元，同比增长122.95%。公司境内外双轮驱动的增长格局已愈发清晰。

硬核技术加持，端侧AI存储打开盈利新曲线

周期红利助推业绩冲高，但真正支撑江波龙中长期价值的，是主控芯片自研能力的持续深化以及端侧AI赛道的前瞻占位，二者合力构筑起公司坚实的核心竞争壁垒。

在主控芯片自研方面，公司相关成果已进入规模化放量阶段。截至今年上半年，江波龙自主设计的主控芯片已累计生产超2.8亿颗；自研的5nm先进制程的UFS 4.1主控芯片与多家核心晶圆原厂达成深度的生态合作并已量产出货。在此基础上，公司进一步推出采用同等先进制程的SPU（存储处理单元）芯片，其NAND I/O可达4800MT/s，支持128TB SSD单盘最大容量。

基于主控芯片的技术积淀，江波龙将能力自然延伸至端侧AI这一高潜力场景。近年来“内存墙”一直是制约AIPC及AI移动工作站进行大模型本地部署的核心瓶颈，传统存储架构难以兼顾带宽、容量与成本。

针对这一行业痛点，江波龙推出了SPU存储处理单元，搭配iSA存储智能体架构，经与AMD联合调优后，在AIPC平台上实现了端侧AI模型承载规模提升3.2倍、内存利用效率提升约200%、终端DRAM占用降低约40%的显著效果，有效降低了终端BOM成本，从而为AIPC的大规模商用筑牢存储底座。

围绕端侧AI推理场景，公司接连发布AIDIMM™、AILPBGA™两款创新内存产品，进一步拓宽了存储产品在智能终端、边缘计算等场景中的价值边界。其中，AIDIMM™最高支持128GB容量，带宽可达307.2GB/s，可流畅支撑70B以上大模型本地运行，有效解决了智能体主机内存不足、推理卡顿等痛点；而AILPBGA™则面向嵌入式AI终端，无需改动SoC架构即可实现高性能部署，显著降低了客户的适配门槛。

此外，mSSD等新品正在加速导入头部客户，引领端侧AI存储新趋势。

据悉，mSSD产品依托苏州封测基地的SiP系统级封装技术，将主控、闪存、电源管理芯片及被动元器件集成于单一封装体内。已通过多家全球知名PC品牌厂商认证并实现规模化量产导入，月产能突破百万级。

值得一提的是，mSSD高度契合AIPC对极致性能与紧凑形态的苛刻要求，功耗满足NVMe协议低功耗要求，可灵活适配PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等应用场景。

上述产品矩阵的持续落地，离不开江波龙长期高比例的研发投入。上半年公司研发投入8.51亿元，同比增长91.02%。截至2026年6月30日，公司累计获得676项专利，拥有技术研发人员1294人。

未来，公司研发势能还将通过资本运作获得更大释放空间。本次港股IPO募资净额超60亿港元，其中超七成将投入芯片设计及高端存储产品等关键领域的研发与创新。

展望未来，随着募投项目逐步落地，端侧AI的布局潜力将加速转化为产品与市场优势：从主控芯片自主迭代，到AI内存新品的规模化放量，再到封测产能的协同配套，江波龙有望在AI终端存储的增量竞争中建立起更深的护城河。