《科创板日报》8日讯，三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于其硅光子技术研发。三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。据业内人士9月7日透露，三星正在使用FormFactor和MPI的探针台测试PIC晶圆。这些探针台连接着光电测量设备，用于测量波长域和频域的特性。关键在于验证晶圆上制造的光学器件是否能够按设计发射光，以及能否正确地进行电信号和光信号之间的转换。 （The Elec）