工信部要求推动大容量高带宽光通信设备研发!机构称光通信行业正在经历“800G放量+1.6T加速导入+CPO/OCS新技术破局”的三重驱动,这家公司光引擎产品已送样验证,另一家在CPO、OCS等前沿技术领域确立了先发优势。
往期回顾:9月3日17:43《电报解读》追踪到“ABF载板大厂称已拜访上游供应链十余次”,随即展开解读:ABF载板2026年产能已全部预定完毕,2028年供需缺口预计扩大至42%至51%。本文提及兴森科技,公司ABF载板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。ABF载板目前处于小批量生产阶段。9月7日,兴森科技涨停。

9月3日18:30《电报解读》梳理机构龙虎榜数据并覆盖“华盛昌”,发文指出:华盛昌主营光通信测试仪器,硅光晶圆产品验证获认可,拓展NPO测试产品。4.6亿收购伽蓝特并表,其Q2订单环比翻倍,下游景气,产品覆盖100G‑1.6T,切入头部客户,向硅光芯片、CPO测试延伸,助力国产替代。新推AI‑7760分析仪,集成AI智能体与RAG技术,具备智能监测诊断能力。9月7日,华盛昌涨停。

注:本产品为内容资讯产品,并非投资建议。以上内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议,非未来走势预测。投资有风险,入市需谨慎。