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【电报解读】工信部要求推动大容量高带宽光通信设备研发!机构称光通信行业正在经历“800G放量+1.6T加速导入+CPO/OCS新技术破局”的三重驱动,这家公司光引擎产品已送样验证
【工信部:推动大容量高带宽光通信设备研发 重点打造1.6Tb/s光传输系统、200G-PON光接入系统、空芯光纤光缆等超大容量全光承载产品】财联社9月7日电,工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到,加快5G-A/6G设备攻关。持续推进5G-A产品研发,重点面向6G沉浸式通信、通智融合、通感融合、NTN等场景,开展核心网、基站、芯片和终端等产品研发,推进核心器件及高端仪器仪表攻关。推动大容量高带宽光通信设备研发。重点打造1.6Tb/s光传输系统、200G-PON光接入系统、空芯光纤光缆等超大容量全光承载产品,加快100G及以上高速星间、星地光通信设备研发。推动数据通信设备提质升级。突破高性能网络转发交换、高端网络处理器等技术,深化IPv6协议扩展与大规模高动态组网协议技术攻关,研发具备AI能力的路由器交换机、安全设备以及网络智能管控系统等。结合网络大模型与智能体等技术,提升IP网络承载效率和运维智能化水平。
工信部要求推动大容量高带宽光通信设备研发!机构称光通信行业正在经历“800G放量+1.6T加速导入+CPO/OCS新技术破局”的三重驱动,这家公司光引擎产品已送样验证,另一家在CPO、OCS等前沿技术领域确立了先发优势。

往期回顾:9月3日17:43《电报解读》追踪到“ABF载板大厂称已拜访上游供应链十余次”,随即展开解读:ABF载板2026年产能已全部预定完毕,2028年供需缺口预计扩大至42%至51%。本文提及兴森科技,公司ABF载板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。ABF载板目前处于小批量生产阶段。9月7日,兴森科技涨停。

9月3日18:30《电报解读》梳理机构龙虎榜数据并覆盖“华盛昌”,发文指出:华盛昌主营光通信测试仪器,硅光晶圆产品验证获认可,拓展NPO测试产品。4.6亿收购伽蓝特并表,其Q2订单环比翻倍,下游景气,产品覆盖100G‑1.6T,切入头部客户,向硅光芯片、CPO测试延伸,助力国产替代。新推AI‑7760分析仪,集成AI智能体与RAG技术,具备智能监测诊断能力。9月7日,华盛昌涨停。

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