一、2030年CPO市场规模预计达100亿美元

光互连架构正沿FRO→LPO→NPO→CPO路径演进，持续缩短电信号传输路径。CPO将光引擎与计算芯片共基板封装，相较可插拔光模块，其电气连接距离从300mm以内缩至50mm以内，800G单端口功耗从14-16W降至5.2-5.6W，能耗降低60-68%；1.6T单端口功耗从30W降至9W，信号完整性增强63倍。

但CPO存在较高的良率耦合风险，光引擎失效即导致整块ASIC模组报废，高昂失效成本正倒逼前道晶圆制造至后道封装测试的产业链向更高精度、更强可靠性及更深度的光电协同测试方向升级。

据LightCounting，2030年CPO市场规模预计达100亿美元，2027-2030年将呈现高增态势，市场高增核心驱动力是AI算力军备竞赛倒逼功耗与带宽极限突破，叠加封装良率与工艺突破、云厂商与头部客户强绑定及产业链国产化，形成从需求、供给到生态的闭环。

二、CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期

CPO制造流程可分为前道（硅光芯片制造与测试）、中道（封装集成）、后道（测试验证）三大环节。前道（硅光晶圆测试）设备市场长期由FiconTEC、FormFactor、Axis-TEC三家外资企业主导。近年来国内厂商多以并购为路径快速切入，如罗博特科收购FiconTEC，燕麦科技收购Axis-TEC，华盛昌拟收购伽蓝特，以及日联科技拟收购上海菲莱。

中道（共晶/固晶/耦合）设备海外头部参与者包括FiconTEC、ASMPT、BESI等，国内参与者众多，主要包括猎奇智能（全球光模块贴片设备市占率21%，全球第一）、科瑞技术（设备精度达纳米级，已成为Lumentum、Coherent核心供应商）、博众精工等。

后道（测试）设备是德科技全球市占率第一；联讯仪器加速国产替代，2024年其在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，测试方案涵盖400G/800G/1.6T光模块；伽蓝特也在不断完善光通信领域的仪器仪表产品矩阵。

中泰证券冯胜在研报中指出，受CPO高集成特性驱动，晶圆级光电良率管控至关重要，硅光晶圆测试是制约其量产效率的关键设备瓶颈。据其测算，到2030年CPO将为硅光晶圆测试设备带来21-24亿元的纯增量市场，2030年CPO中道、后道设备市场规模分别为126、84亿元。2026年是CPO产业化元年，CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。

联讯仪器：公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，面向400G、800G高速光模块测试需求的50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪等核心产品报告期内实现大规模量产供货；公司已推出满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，三款产品均已实现量产供货。

快克智能：在光模块领域，对于800G及以上高速光模块生产需求，公司设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。