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【风口研报·公司】“半导体设备+新材料+零部件”平台化布局,这家公司强化从稀散金属到半导体的产业链闭环,设备交付与客户拓展同步推进;这家公司已经将AI算法深度植入工业应用等领域,业绩迎来新一轮上行周期
①“半导体设备+新材料+零部件”平台化布局,这家公司逐步形成从稀散金属到半导体的产业链闭环,设备交付与客户拓展同步推进;②这家公司是稀缺的AI应用场景落地公司,已经将AI算法深度植入工业应用等领域,具备全品类产品矩阵,业绩迎来新一轮上行周期。

往期回顾:9月2日20:21《风口研报》精选“ABF膜”主题研报并加以梳理,发文指出:ABF积层膜作为制造载板的核心绝缘材料,约占载板BOM成本的30%,需求有望持续扩张;不同于芯片设备、光刻胶等受限品类,ABF膜此前并未受管制,一直是自由流通状态,这也导致国内产业链长期依赖进口、疏于自主布局,日本味之素全球份额超过95%,当前膜材扩产缓慢拉长载板紧缺周期,国产替代有望加速,本文提及华正新材,其在9月7日涨停。

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