①不到四个月时间内，华为三次就韬定律发表学术论文；
                                    ②最新论文回应了3D堆叠芯片存在发热问题的质疑；
                                    ③混合键合间距、晶圆翘曲、对准精度、EDA工具适配等工程难题，需要未来三到五年持续攻关。

①当前液冷设备订单普遍排到今年底，CDU环节最紧；
                                    ②英伟达Vera Rubin确立无风扇全液冷架构，液冷散热在AI芯片的渗透率有望提升至53%；
                                    ③国产快速接头环节已进入英伟达Rubin生态，液冷泵与设备端订单开始兑现，氟化液、微通道冷板与海外的差距较大。

①美光计划今年底将HBM月产能提至约10万片晶圆，较去年水平翻倍；
                                    ②美光HBM产出中12层HBM4的占比预计将从2026年初的约20%-30%，提升至年底的最高50%；
                                    ③机构估算，2026年第二季度全球HBM份额为SK海力士50%、三星电子32%、美光18%。