小摩预计2027年AIASIC细分出货量将超过GPU，各公司自研芯片能力验证成熟，ASIC出货迎来加速期，这家公司子公司提供ASIC芯片定制设计服务，另一家主营业务包括ASIC产品。

①MLCC+薄膜电容，具有光模块领域中相关电容器的生产技术能力，这家公司的MLCC已批量配套通信卫星保持行业领先，柔直电容器正面向电网推广；
            ②TGV+碳化硅，为业内唯一具备多技术路线整线能力企业，并已交付钙钛矿及柔性钙钛矿整线，这家公司TGV单片清洗设备获头部企业量产订单。

伴随AI算力升级迭代，MLCC在供需缺口边际扩大+高容渗透率提升双重驱动下，价格正呈现上行趋势，这家公司MLCC产品收入占整体收入的比例约为40%，另一家研发量产的相关细分产品规格可达数百种。

Anthropic据报计划年底拥有约5吉瓦可用算力！科技巨头资本开支持续扩张线下，分析师看好光互联是AI算力基础设施里“增长弹性”最突出的核心赛道，这家公司已开发CPO无源内连光器件系列产品，另一家在OFC全球光通信大会上展示了800GZRLite光模块的全栈光互连解决方案。

长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产！机构称半导体设备行业在AI需求增长、存储扩产、先进制程与先进封装升级推动下正迎来发展机遇，这家公司的客户包括长鑫存储，另一家应用于存储芯片测试的产品正处于客户端验证阶段。