①康宁显示玻璃基板涨价，AI芯片封装面积继续扩大，玻璃基板正成为更大芯片的材料基础，这两家企业可提供芯片封装玻璃基板所需的原片产品；②TGV成孔是玻璃基板封装最突出的新增设备环节，约占玻璃基板产线投资的20%，这家企业的激光成孔设备受益；③XR显示眼镜追求轻薄和更大视场角，高折射率玻璃晶圆进入微纳光栅加工，部分波导项目已有小批量交付，这家国内企业光学晶圆与波导产品受益。

①诺和诺德与Anthropic宣布战略合作、字节跳动拆分AI制药公司获美元融资，AI制药从工具采购进入平台共建时代；②全球已有超过173个AI原创药物项目进入临床阶段，未来AI管线有望系统性地转化为临床CRO与商业化CDMO产能需求；③短期确定性最高的价值流向卖铲人（上游耗材、CXO、平台服务），长期全栈AI平台公司有望分享管线价值。

①DRAM存储由1D向3D架构推进，设备价值量提升超1.7倍，这家公司先进存储用ALD、PECVD叠层和硬掩模设备进入批量验收；②玻璃基板是解决大尺寸先进封装翘曲、信号损耗的有效手段，玻璃芯基板与玻璃中介层的成熟度更早，产业链内这些生产和设备企业已开始从样品转向中试；③12英寸硅片价格自2026年复苏，供需由去库存转向偏紧，高端抛光片外延片及硅部件需求同步放大，这家公司高端测试等硅片产能占收入80%以上。

①年初至今价格已翻倍！普通PCB涨价延续至三季度且订单旺盛，这类厂商的4层板产品涨价更加明显；②普通PCB的覆铜板涨价弹性或强于PCB中游，这几家企业为国内普通PCB覆铜板供应商；③今年电源PCB需求明显增加，带动国内相应PCB厂商提升配套产能，这三家企业为国内一级、二级电源PCB主要生产企业。

①铜箔行业或于2027年迎来缺口峰值年，价值量增长幅度超过CCL和PCB，这些公司已具备HVLP4量产能力；②铜箔核心设备被日本小众厂商垄断，产能瓶颈导致交期排至2028-2029年，国产厂商具备潜在导入机会；③1.6T光模块采用M-Substrate工艺，载体铜箔从可选材料变成必选材料，行业逐步迈入从0到1放量进程。