华为半导体负责人何庭波更新韬定律论文

《科创板日报》记者注意到，关于韬定律，华为半导体负责人何庭波今日在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv，再次发布相关论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%；在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。原因是在芯片内部，能量的主要消耗并非来自计算本身，而是来自数据传输。（科创板日报记者黄心怡）

①美光计划今年底将HBM月产能提至约10万片晶圆，较去年水平翻倍；
                                    ②美光HBM产出中12层HBM4的占比预计将从2026年初的约20%-30%，提升至年底的最高50%；
                                    ③机构估算，2026年第二季度全球HBM份额为SK海力士50%、三星电子32%、美光18%。

①8月韩国散户对KOSPI的净买入额降至5.4万亿韩元，较6月的54.5万亿韩元减少约九成；
                                    ②当前托底韩股的主力为三星、SK海力士的股票回购，高盛提示该回购额度或于10月中旬耗尽；
                                    ③散户退潮、回购临近尾声的背景下，外资流向成为韩股下半年的关键变量。