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【盘中宝】AI芯片封装热管理的关键升级方向,这类材料具备高壁垒与高弹性双重特征,这家公司产品进入小批量供货阶段
半导体封装材料领域中的增量赛道,这类产品具备高壁垒与高弹性双重特征,正处于从0到1的产业化突破的拐点,这家公司产品进入小批量供货阶段。
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