《科创板日报》9月2日讯 近日，杭州芯流微澜智能科技有限公司（下称“芯流微澜”）完成数千万元人民币天使轮融资，由启高资本独家投资。

芯流微澜成立于2026年，总部位于浙江省杭州市萧山区，是一家AI EDA软件企业，主要通过大模型和智能体技术提高芯片设计流程的自动化程度。

公司创始人孙奇现为浙江大学集成电路学院研究员、博士生导师，曾在康奈尔大学从事博士后研究，长期研究人工智能与集成电路设计的交叉应用。浙江大学集成电路学院今年7月发布的公示显示，孙奇获准于2026年7月至2029年6月在芯流微澜兼职。

芯流微澜技术负责人陈正锐主要负责智能体EDA系统及芯片后端设计相关工作。中国工程院院士吴汉明、浙江大学教授卓成担任公司战略顾问。

EDA即电子设计自动化，是芯片设计所需的软件工具体系，覆盖电路设计、功能验证、逻辑综合、布局布线及制造验证等环节。传统EDA工具已经能够自动执行大量计算任务，但设计流程中的报告解读、问题定位、参数调整和多轮验证，仍需要资深工程师持续参与。

芯流微澜的切入点不是替代底层EDA工具，而是在现有工业工具链之上搭建智能体控制层。其系统可根据设计目标分析当前状态，调用不同EDA工具执行任务，再依据性能、功耗和面积等结果调整优化策略，从而减少工程师在重复调试和流程衔接上的工作量。

产品方面，公司已推出面向集成电路设计的大模型“微澜”（Wavelet）和智能体工程框架“芯流”（Orbit）。前者主要负责理解芯片设计知识、工程报告和任务要求，后者负责跨工具、跨阶段的任务编排、异常诊断及长流程控制。

公司披露，该系统已在10nm以下、接近千万门规模的项目中完成后端物理设计流程验证，覆盖布局布线、时序分析及设计优化等环节，并可围绕性能、功耗和面积指标进行多轮迭代。

从行业发展看，AI应用于EDA不算一个全新的方向。此前，机器学习主要用于布局布线、参数搜索和PPA优化等单点任务；随着大模型推理和工具调用能力提升，行业开始探索由智能体连接多个设计环节，使AI从提供建议的辅助工具，进一步转向能够执行连续工程任务的系统。

全球头部EDA厂商已经开始布局这一方向。Cadence于2026年推出ChipStack AI Super Agent，用于自动执行RTL开发、验证计划、回归测试和调试等前端设计任务；Synopsys则通过AgentEngineer构建多智能体工程平台，并与AMD、微软等合作测试自动化芯片设计工作流。

这意味着，AI智能体可能成为EDA行业新的产品层，但短期内并不会脱离传统工具独立运行。Cadence、Synopsys等厂商掌握底层工具、签核引擎及客户工作流，具备较强的生态优势；芯流微澜等创业公司则试图通过模型适配、跨工具编排和本地化服务进入市场。

对国内创业企业而言，机会在于国内芯片设计公司对提升研发效率、沉淀工程经验和适配国产EDA工具存在需求。其面临的挑战则包括底层工具接口受限、训练数据难以获取、不同项目迁移成本较高，以及芯片设计对结果准确性和责任追溯要求严格。芯流微澜能否从项目验证走向可复制的软件产品，将是本轮融资后的主要观察点。