戴尔上调2027财年营收预期,AI服务器积压订单达950亿美元,机构称服务器整机行业进入AI基础设施需求外溢阶段,这家公司长期为戴尔提供产品,另一家通过安费诺进入戴尔供应链体系。
金刚石散热+PCB钻针,自研金刚石散热产品适配高性能GPU、CPU,并进入小批量供货阶段,PCD微钻头目前正在产品验证阶段,在M8和M9板上的打孔数已达到万孔级别,这家公司构建了五大领域的金刚石产品体系。
全球云数据平台龙头美股盘后股价大涨超23%,云原生大数据平台架构成为未来的主要发展方向,这家公司已拥有数据云平台产品,另一家依托行业云数据库打造数据云平台产品。
①液冷+AI算力,这家公司近期中标CSP客户液冷订单,自研全套散热体系覆盖液冷板/Manifold/CDU/UQD,量产在即; ②DRAM+光纤,这家公司自主砂炉管通过DRAM大厂认证,一体化平台稀缺,光纤套管打开高端市场。
传输效率高达98%!本源量子联合中科大等在自主超导量子计算机上实现新突破,这家公司持有本源量子股权,另一家量子安全SIM卡目前已实现批量供货。
谷歌加快TPU迭代至每年两款以应对AI竞赛!机构称谷歌TPU持续迭代与产能扩张,有望拉动光模块、高端PCB等供应链企业迎来发展新机遇,这家公司依托ADI渠道对接谷歌算力电源,另一家参股企业掌握TPU架构AI芯片核心研发技术。