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合见工软发布下一代EDA创新矩阵
《科创板日报》1日讯,合见工软发布下一代EDA创新矩阵,包括国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款EDA自研新品和成果,填补国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白。
半导体芯片
EDA
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