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国内首款自主知识产权番茄育种基因芯片发布
财联社8月31日电,由北京市通州区国际种业科技园区管理委员会主办的“京番芯1.0”新闻发布会8月31日在通州区举行。我国首款具有完全自主知识产权的高精度番茄育种固相基因芯片正式亮相,标志着番茄育种核心工具长期依赖进口的局面被打破。 (新京报)
TMT行业观察
半导体芯片
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