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11:46:20【SK海力士考虑将部分HBM基础裸片交由英特尔生产】
《科创板日报》31日讯,SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片(Base Die)交由英特尔生产,借此减少对台积电晶圆代工的依赖,该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出,对于HBM4而言,台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同(LTA)比例很高,公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上,故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。 (Herald)
半导体芯片 HBM 台积电 英特尔 存储芯片
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2026-08-31 11:46:20 1393873 阅读
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