武汉天源切入磷化铟材料业务已向多家头部半导体客户送样

财联社8月31日电，日前，武汉天源完成对中讯半导体（江苏）有限公司 60% 股权的收购，正式切入磷化铟半导体材料赛道。本次股权收购对价 750 万元，公司还将配套投入 6700 万元，用于后续规模产线的设备购置、场地建设及流动资金补充。据悉，目前中讯半导体已具备 2-4 英寸磷化铟单晶衬底生产技术条件，衬底单晶生长良率达到 30% 左右，正按分阶段路径推进6英寸研发与4英寸量产爬坡；已向多家头部半导体客户送样且参数指标获确认，正推进后续合作，同时拓展更多潜在客户。公司表示，磷化铟是 AI 产业驱动下的高景气赛道，将作为公司未来重点发展方向，与原有环保、能源业务形成周期互补，构建双轮驱动格局。

①三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同；
                                    ②根据该合同，特斯拉可锁定中长期基板供货保障，作为对价，三星电机将获投约1.1万亿韩元；
                                    ③Business Research Insights预计，2035年FC-BGA市场规模将增至130亿美元。

①截至发稿，半导体产业链正式披露三季报的个股为9只，有5只第三季度单季实现净利润同比翻倍；
                                    ②已披露业绩预告的个股中则有15只股票预计净利润翻倍，德明利单季预计净利润最高增31倍。