①马斯克预计，2027年AI芯片可能面临至少15吉瓦的电力缺口；
                                    ②电力供应已成为制约美国AI算力扩张的“天花板”；
                                    ③电力供需失衡背景下，加快电网建设成为全球共识，中美韩纷纷出招。

①英伟达降低了Rubin Ultra的HBM显存规格：从HBM4E 12-Hi降至HBM4 8-Hi；
                                    ②SemiAnalysis指出，在采取降配方案后，HBM成本降低了50%以上；
                                    ③英伟达内部AI硬件价值重心正发生迁移：不再一味追求单卡HBM显存堆料，转而依靠大规模集群互联。

①9月2日，A股整体承压，PCB概念板块表现相对较强，沃特股份走出9天5板行情。
                                    ②年内覆铜板龙头已七次发布涨价函，叠加AI算力需求爆发挤占低端产能、高端产品供不应求。
                                    ③高盛预测2028年全球AI服务器PCB市场规模将达840亿美元，产业链企业半年报业绩高增。