《科创板日报》8月29日讯（记者 郭辉）长鑫科技今日官宣，自主研发的最新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并将首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。

《科创板日报》记者获悉，这是全球LPDDR6产品首次落地商用，标志着中国存储企业首次在高端内存标准上，打破海外厂商长期垄断产品先发的局面，实现全球首发量产。

长鑫科技在其刚刚发布的半年报中披露，长鑫LPDDR6芯片性能较上一代 LPDDR5X实现全面跃升，通过架构创新及数据传输优化技术，充分释放数据传输潜力，峰值速率达12800Mbps，芯片最高容量16GB。

另外据业内人士消息，长鑫LPDDR6芯片采用1295 Ball的POP封装，在低功耗设计、RAS功能上都比LPDDR5X产品有明显优化提升。

LPDDR6是当前国际最新一代LPDDR产品，系于2025年7月由国际标准组织JEDEC首次发布LPDDR6标准。

据《科创板日报》记者了解，LPDDR6通过增加子通道数量并减小其尺寸，其性能相比DDR5得到了提升。DDR5将DDR4使用的64位通道拆分为两个独立的32位子通道，而LPDDR6通过使用四个24位子通道进一步改进，从而降低了延迟并提高了并发性。此外还降低了内存的电压需求，并部署了额外的节能功能，这一特性可在低频运行时降低功耗。

DDR5标准于2020年公布后，大约用了一年时间，DDR5模块由海外厂商推出并上市。

短短不到一年，在今年3月，业内已传出长鑫LPDDR6产品送测的消息。8月初，多家媒体报道长鑫LPDDR6已接近验证尾声。如今LPDDR6产品实现由中国存储厂商全球首发。

在AI需求爆发的趋势下，LPDDR6被视为端侧AI算力释放的关键支柱，应用场景涵盖智能手机、PC等设备，并延伸至智能座舱、AI数据中心等。长鑫凭借先发优势，不仅拿下LPDDR6这一全球存储厂竞逐的下一代技术制高点，也为国产手机等终端厂商抢占AI机遇奠定了关键基础。

小米新一代玄戒O3芯片是全球首个支持LPDDR6内存芯片的旗舰移动处理器（SoC），长鑫科技则成为小米玄戒O3的LPDDR6内存核心合作伙伴。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军今日（8月29日）在社交媒体上发布消息表示，祝贺长鑫LPDDR6内存实现量产，首发将用在小米的最新机型小米18 Fold，小米18 Fold也成为首款搭载国产自研芯片和国产内存（LPDDR6）的旗舰机型。

长鑫LPDDR6的量产，为国产生态链提供自主可控的高端存储技术支撑，加速中国产业建立全球话语权。同时，长鑫与小米最新旗舰等高端机型的合作，体现了前沿存储与顶级终端生态的协同创新，实现在AI时代的关键战略卡位。