8月29日,长鑫存储发布消息,长鑫LPDDR6内存正式量产。
①长鑫科技2026年上半年实现营业收入1503.1亿元,同比增长873.64%;归属于上市公司股东的净利润776.05亿元; ②展望2026年下半年,长鑫科技表示,全球DRAM产品供给紧缺格局将继续延续。
①在HBC制造中,高通负责制造DRAM芯片下方的计算芯片,并提供TSV设计。 ②三星电子和SK海力士负责DRAM芯片的堆叠,计划与台积电合作,整合各项技术和封装工艺。 ③海通国际证券认为,HBC契合当前推理算力需求快速增长、HBM供应紧张及客户关注单位token成本下降的大趋势。