《科创板日报》29日讯，今日，武汉新芯总经理孙鹏发布“芯光计划”：未来十年，公司将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3D Link-光电融合-SOI”产业一极，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。 （科创板日报记者 余诗琪）