裕太微发布2026年半年度财报。

报告显示，由于下游市场需求持续保持旺盛，公司产品的销售持续放量增长，裕太微上半年实现营业收入3.24亿元，较上年同期增加46.21%；归母净利润较上年同期减亏3541.26万元，实现扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增加0.45元/股。

网通及车载产品销售持续放量

分业务来看，网通类产品作为裕太微营收基本盘，上半年增速保持稳定。

财报显示，网通类产品营收约占公司总营收的90%、增速超过40%，持续贡献稳定收益。其中交换机芯片和网卡芯片营收表现亮眼，物理层芯片作为网通类产品中的营收主力，增速保持在35%左右。

具体来看，裕太微今年上半年实现2.5G网通物理层芯片单口和多口产品6357.09万元的营业收入。

作为中国境内市场极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业，裕太微持续完善千兆网通以太网物理层芯片产品种类，目前公司已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品，千兆网通以太网物理层芯片随着产品组合的丰富和市场份额的持续提升，千兆网通以太网物理层芯片的营业收入较上年同期实现了76.10%增长。凭借技术壁垒以及产品矩阵完善，公司多口产品未来将进一步放量。同时，公司10G网通以太网物理层芯片预计2026年流片成功。

裕太微也是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业，行业整体国产程度较低。报告期内，公司以太网交换机芯片实现营业收入2355.03万元，相较去年同期增长78.57%。随着供应链国产化逻辑的强化，将有助于公司以太网交换机芯片进一步提升市场竞争力。

此外，裕太微是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量 产的企业，上半年公司以太网网卡芯片（NIC）实现增长，营业收入1230.40万元，较上年同期增长68.01%。预计国内对于PC机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。

车载类产品方面，裕太微相关业务营收增速继续保持翻倍增长。今年上半年，公司车载类产品营收为2998.95万元，营业收入较上期同比增速为111.91%，车载以太网TSN交换芯片商业化推进顺利。

车载业务进展方面，裕太微于2025年度发布的国产首款商用的车载TSN Switch芯片YT9908/YT9911系列， 填补了国内自主可控在该领域的空白，半年报的最新数据则显示，目前该系列产品已经获得10多家整车厂的多个定点项目，其中有多个项目已经规模量产出货。未来公司车载高速有线通信芯片业务将持续受益于行业智能化渗透率提升。

裕太微摄像头端SerDes已实现与国际主流产品Pin-to-Pin兼容，全面覆盖从200万到1200万像素的车载摄像头应用，AECQ100认证正在进行中，并正在给多家国内头部整车厂及一级供应商送样测试中，预计将于2026年下半年实现量产。

裕太微目前正在车载芯片领域，向“PHY（物理层芯片） +Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯片）”车载高速有线通信全栈解决方案的提供者进行布局。

裕太微表示，在汽车智能化与网联化进程不断深化的驱动下，越来越多的车企开始采用国产车载以太网产品系列，公司该类产品的营收预计将迎来更强劲的增长。凭借技术积累与本土产业链资源，公司深度参与芯片自主化进程，推动高端车载芯片自主化取得实质性突破，并致力于实现“整车以太网化”的行业愿景。

研发效率提升 拟拓展数据中心网通业务

为加快健全高速有线通信产品体系，在布局全领域市场中获得优先权，裕太微近年践行高强度的研发战略，并取得显著成果。伴随着新品陆续问世，市场渗透的规模效应逐步显现。

今年上半年，裕太微继续保持对研发投入的重视，研发费用为1.50亿元，研发费用占当期营业收入比例为46.29%。与此同时，公司研发节奏向高效率研发转换，加强研发管理，优化组织结构，为实现尽快扭亏奠定基础。

在网通、车载的市场以外，裕太微今年上半年开展定向增发，宣布新布局并将拓展数通场景。

裕太微在今年上半年发布的再融资预案显示，其再融资规模拟为10.61亿元，拟投项目包括面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目和面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目。

其中，面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目，具体包括高速互联关键技术、管理网络通信技术的研发，以及单通道112G SerDes高速互联网技术兼容系列高速互联协议高速互联关键技术研发和公司现有以太网物理层芯片进行性能、功耗、面积优化以及多通道集成的技术研发等。

根据IDC预测，2025年全球AI服务器市场规模将突破1500亿美元，我国智能算力规模超1000EFLOPS，预计未来几年将保持较高的年均复合增长率。算力规模的快速扩张与数据中心的密集建设，直接带动了底层数据传输与网络通信设备市场的强劲需求。

根据沙利文，中国互连芯片市场规模预计2030年达2065亿元，CAGR为19.1%。当前海外供应商能力集中在224G向448G迭代，国内从112G迈向224G，国产化空间巨大。

申万宏源证券分析师杨紫璇团队在今年8月发布的最新研报显示，高速SerDes广泛应用于AI芯片、交换芯片、光模块DSP、Retimer等。裕太微在SerDes核心技术层面已有深厚储备，相关技术已在2.5G PHY和车载SerDes中量产验证，112G攻关具备延续性。

裕太微表示，公司希望通过为数据中心组网提供底层支撑、未来推出高性能的电接口芯片，将业务延伸至应用前景更广阔的数据中心和算网领域，拓展业务布局，形成新的利润增长点。

此外，定增预案中面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，将深入推进车载高速以太网PHY芯片、多口数TSN交换芯片及第二代车载SerDes芯片的研发与产业化工作，将能够帮助公司进一步完善车载通信芯片产品布局，完成从物理层到链路层、从控制信号到视频数据的完整覆盖，进一步提升在车载通信市场的竞争地位。