《科创板日报》8月28日讯 伟测科技公布2026年半年度报告。财报显示，伟测科技2026年上半年实现营业收入10.72亿元，同比增长69.00%；归属于上市公司股东的净利润1.59亿元，同比增长57.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.46亿元，同比增长171.33%。

报告期内，随着国内AI大模型从“训练”向“推理”应用场景的快速迁移，本土AI芯片企业纷纷推出新产品，比如针对边缘计算、端侧智能的专用推理芯片（ASIC）。这类芯片往往采用多芯片封装（Multi-Chip Module）和异构计算架构，其高带宽、低功耗的特性对测试机的电压精度、时域测量能力提出了严苛要求，直接拉动了伟测科技高端测试的需求。

同时，智能驾驶的高渗入推动车规级MCU、SiC功率模块及智能座舱SoC的装车量增加，这类芯片对零缺陷（Zero Defect）的追求使得公司在嵌入式IP测试、三温测试及老化测试等高端服务占比提升。

最后，在AI服务器、智能座舱、高端工业等领域，需要存储越来越复杂的系统固件和AI模型，使得大容量NOR Flash需求快速增长。随着这些大容量、高性能芯片出货量增加，与之配套的测试需求也同步扩张。

以上三重动能叠加公司新建产能有序爬坡，规模化效应带来的固定成本摊薄正逐步兑现为利润释放。

此外，随着Chiplet技术的商业化普及和HBM（高带宽内存）的堆叠应用，针对2.5D/3D封装芯片的Burn-in测试和系统级测试（SLT）需求正呈指数级增长；而消费电子领域对射频前端模组（PAMiD）及MEMS传感器的测试规格升级，也给公司带来了存量市场的结构性替代机会。

第二季度营业收入5.82亿元，第二季度归属于上市公司股东的净利润0.88亿元，第二季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.80亿元。

经营活动产生的现金流量净额为5.47亿元，上年同期为3.39亿元，同比波动幅度为61.29%，大于30%。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本报告期客户销售回款增加所致。

报告期内，芯片成品测试收入5.18亿元，占比48.34%；晶圆测试收入4.95亿元，占比46.19%。公司聚焦中高端晶圆及成品测试，重点拓展高算力芯片、先进封装及车规级芯片测试，产品结构持续优化，高端测试业务占比稳步提升。

报告期内，内销收入10.44亿元，占比97.43%；外销收入0.28亿元，占比2.57%。公司客户主要集中在国内，依托长三角、珠三角双引擎布局，贴近终端客户，快速响应测试需求。

报告期内“研发投入合计”金额为8998.21万元，较上年同期增长9.56%，占营业收入比例为8.39%，较上年同期减少4.56个百分点。

报告期内研发人员数量为593人，占公司总人数的比例为18.33%，较上年同期下降5.29个百分点，研发人员平均薪酬为11.39万元，较上年同期略有增长。

报告期内公司新获得发明专利9项，实用新型专利2项，软件著作权31项，外观设计专利1项，累计获发明专利28项。公司突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。

伟测科技所处的集成电路测试行业受人工智能、5G等驱动，市场需求强劲，行业竞争从价格转向技术、服务等全方位角逐。公司作为国家级专精特新“小巨人”企业，在高端测试领域具产能规模优势，核心竞争力持续巩固，行业地位稳定。

截至8月28日收盘，伟测科技股价报123.03元/股，总市值207.92亿元。