《科创板日报》28日讯，近日，AI互联芯片研发商元启半导体（杭州）有限公司完成Pre-B轮融资，本轮投资方为深产投、丰年投资、建投投资、沛坤盛华创投、飞图创投、嘉德利雅、泽森投资。元启半导体成立于2023年，致力于成为国内稀缺的高速ODSP/AEC芯片及AI接口SerDes IP供应商，产品覆盖112G SerDes IP、400G/800G数据中心及骨干网相干光通信ODSP/AEC芯片等。