《科创板日报》8月29日讯 就在本周，英伟达交出了2027财年第二季度财报：实现营收962亿美元，同比增长106%；预计Q3营收为1080亿美元，市场预估1051.5亿美元。

强劲预期背后，全新量产的Vera Rubin有望成为后续核心增长引擎：英伟达首席财务官表示，随着Vera Rubin全面投入生产，其每部署1吉瓦算力，对应约400亿美元的营收机会；预计Vera Rubin将在第三季度贡献约20%的数据中心业务营收。

值得一提的是，在AI基础设施需求持续增长的背景下，Vera Rubin的产能爬坡速度正显著高于预期。Raymond James分析师表示，所有超大规模数据中心、AI云和系统OEM厂商都已下单，使其成为英伟达有史以来产能爬坡速度最快的产品。

在Vera Rubin全面加速量产之际，PCB被普遍认为是产业链中价值量增长斜率最陡峭的方向之一。

根据券商机构测算，Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层，直接推高了PCB的制造难度与单位价值。摩根士丹利供应链调研显示，在Vera Rubin机架的所有下游组件中，PCB的成本增量最大，其成本相比GB300增长约233%。基于此，高盛大幅上调AI服务器PCB市场空间预测，将2027年AI PCB市场规模上调38%至375亿美元。

▌PCB设备、耗材或迎“量价齐升”

在PCB价值量上升趋势下，作为卖铲人的卖铲人，位于PCB上游的专用设备及耗材或进入“超级需求周期”。

国泰海通证券认为，AI服务器需求增长或推动高多层、高阶HDI及mSAP产能集中扩张。头部PCB厂商扩产项目主要于2026-2028年落地，设备订单有望率先受益。国内设备厂商已从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装延伸。头部企业凭借客户认证、技术积累和综合产品矩阵，有望在高端PCB扩产和海外产能建设中持续提升份额。

浙商证券则表示，钻针作为PCB钻孔环节的核心耗材，亦面临需求扩张与供给约束的双重影响——PCB层数增加带动钻孔量上升，CCL材料升级导致钻针单支可钻孔数下降80%以上，高长径比微钻需求快速增长。据测算，2028年全球PCB钻针供需缺口有望达到10亿支，行业供需格局将从宽松走向偏紧。

事实上，上述逻辑已在部分PCB设备及耗材厂商半年报中得到印证：

如主营PCB钻孔类设备的大族数控上半年实现归母净利润9.57亿元，同比增长263.45%。谈及业绩增长原因，公司表示，新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板等高端AIPCB需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游PCB企业投资持续高涨，公司全线产品订单大幅成长。

鼎泰高科主营PCB钻针等精密刀具，其上半年实现归母净利润6.79亿元，同比增长325.12%。半年报显示，随着全球AI算力基础设施的持续扩容，下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料的采购需求持续保持旺盛，公司紧抓行业景气窗口，通过深化技术迭代与客户协同，推动高附加值产品渗透率进一步提升，产品结构持续向高端化发展。

德邦证券表示，AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。据统计，全球主流PCB板厂2026年以来扩产规划投资规模达1012亿元，扩产重心集中于AI配套高多层、高阶HDI高端产能；预计AI PCB设备需求25-27年分别为158、295和670亿元，Al PCB拉动全球PCB设备需求26、27年的同比增速分别为30%和64%。

该机构进一步强调，现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长，核心PCB设备有望迎来“量价齐升”。高多层板和HDI对孔加工、层间互连和精细线路要求明显提升，钻孔（预计价值量占比35%）、电镀（预计占比20%）、曝光（预计占比15%）、检测（预计占比10%）作为核心设备，受益突出。2027年钻孔、电镀、曝光、检测设备需求分别约338、193、145、96亿元。

浙商证券表示，PCB钻针是AI算力硬件的核心精密耗材，正逐渐摆脱消费电子驱动的周期属性，迎来“量、价、损”三重因素共振的成长期：

量：AI服务器PCB层数由传统服务器的12-16层提升至24-40层，厚板分段钻孔推升单板耗针量；

价：涂层钻针全球份额预计由2025年的35.4%升至2030年的51.6%，高端钻针单价可达普通钻针的3-5倍，钻针需求增速显著快于AI服务器出货增速；

损：M8/M9高频高速覆铜板渗透使单支钻针寿命由FR-4的2000-3000孔降至M9的约100-200孔，换针频次大幅提高。