机构指出，AI服务器对数据传输速率及信号完整性的严苛要求，倒逼覆铜板向超低损耗升级。电子树脂作为覆铜板三大核心组分中唯一可通过分子设计调控介电性能的材料，其战略地位凸显。

①6月以来，在AI算力需求拉动、上游原材料涨价等多重因素驱动下，覆铜板价格持续上涨；
                                    ②产品供不应求，行业产能持续高位运行，有上市公司直言“订单多到接不过来”；
                                    ③覆铜板产业链单体扩产项目投资数额动辄达到20亿元级别，新增产能基本指向AI服务器、汽车电子等高端领域。

①英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。
                                    ②已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年扩产计划，同时合作投资模式再度重启。
                                    ③长约、预付款、合作投资模式在2021-2022年也曾盛行，但后来供需反转，客户甚至展开大规模砍单。