打开APP
×
23:10
SK海力士在美国印第安纳州的40亿美元先进内存封装厂开始建设
财联社8月27日电,SK海力士启动位于美国印第安纳州、投资40亿美元的存储中心建设;将于2029年下半年在印第安纳州工厂启动下一代HBM4E芯片的量产。SK海力士CEO预计印第安纳州将成为美国高带宽内存(HBM)的核心生产基地。
存储芯片
阅读 50621
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
长鑫科技上半年业绩超预期 盈利776.05亿元 LPDDR6启动量产导入
17小时前
三星电子+SK海力士+台积电!高通HBC架构迎来强援 初代产品预计明年出货
08月27日 18:24
SK海力士大跌!工会投票否决初步薪资协议 奖金发放方式引不满
08月25日 10:41
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加