①这家公司半导体设备快速放量已用于CoWoS、HBM等先进封装领域，后道设备持续拓展，推动半年报收入快速增长、毛利率显著提升；
            ②小金属龙头上半年完成年度经营计划目标的100%+，价格上涨有望进一步带动业绩提升，另有“代钨”预期成为中期重要增量。

①先进封装AOI+光模块AVI检测+半导体设备线缆，这家公司依托AI算法赋能机器视觉设备业务力，相关产品进入规模化关键阶段；②MLCC+氧化锆+球形氧化硅，这家公司已实现AI服务器/车规介质粉体客户突破，硅微粉小批量销售打开新增量。

公司上半年经营健康，机柜温控、机房温控收入温和增长，毛利率虽然同比有所下降，但后续有望随着海外业务起量而提升。分析师看好随着公司海外客户的广度和深度持续提升，下半年海外液冷业务有望迎来明显放量，中长期具备很大的成长空间。

这家PCB供应商战略卡位成效显现，AI服务器、高速光模块等高景气赛道多点突破，第二季度800G及以上速率光模块收入环比增速近1500%。

数据中心液冷一次侧市场全行业供不应求，新技术升级趋势如磁悬浮水冷、风冷式冷水机组等，这家公司数据中心相关业务上半年同比大增40%+，成为业绩主要增长动力。