《科创板日报》27日讯，近日，光联芯科完成近10亿元A+轮融资，本轮投资方未披露。光联芯科成立于2024年，是一家光互连芯片研发商，致力于打造光子驱动的AI智算互连解决方案，赋能下一代超大规模AI&HPC算力集群。本轮融资将用于高速光引擎量产、硅光芯片流片及面向智算中心的光电共封装（CPO）技术研发。公司此前A轮由高榕创投、联想创投、基石资本领投，Pre-A轮由君联资本领投，天使+轮获红杉中国、高瓴创投等知名机构投资。