《科创板日报》8月27日讯，在新能源汽车、功率半导体及高端装备需求增长的带动下，资本正进一步向高性能陶瓷材料等产业链上游环节渗透。

近日，中材高新材料股份有限公司（下称“中材高新”）与多家现有股东及新增投资方签署增资协议，增资对价合计约9.9亿元。

中国建材股份有限公司公告显示，本次增资价格为10.07元/股，定价参考中材高新全部股东权益约50.64亿元的评估值及上海联合产权交易所竞价结果确定。增资完成后，中材高新的注册资本将由约5.03亿元增至约6.01亿元。

本次增资包括合计8.3亿元现金增资及约1.6亿元股权作价增资。其中，中国建筑材料科学研究总院、中国建材、中启洞鉴二期、淄博高创及青岛惠鑫等原有股东合计以现金增资1.8亿元；新增投资方合计以现金增资6.5亿元，另有投资方以其持有的中材高新氮化物陶瓷有限公司部分股权作价增资约1.6亿元。

新增投资方包括中芯聚源旗下嘉兴聚源、武汉光谷产业投资基金旗下武汉光创、北京集成电路装备产业投资并购二期基金、工业母机产业投资基金、南京诚之材、杭州力聚合材、中建材（安徽）新材料产业投资基金及株洲甲子芯二号等。

其中，成都产投科创股权投资基金为杭州力聚合材的有限合伙人之一。增资完成后，杭州力聚合材预计持有中材高新4.13%的股份，为此次新增股东中持股比例最高的一方。

公告显示，本次增资所得资金将用于业务扩展、研发、生产、偿还贷款及与中材高新主营业务相关的其他用途。增资完成后，中材高新仍将是中国建材集团间接控股的非全资子公司。

中材高新成立于2000年，总部位于山东淄博，主要从事先进陶瓷材料及人工晶体材料的研发和生产，相关产品应用于泛半导体、电力、新能源、节能环保及航空航天等领域。

技术及产业化方面，中材高新旗下中材电瓷自主开发了特高压棒形绝缘子、半导体釉等相关技术，其棒形绝缘子已应用于国内外特高压工程。公开资料显示，2024年，中材电瓷实现第二代半导体釉产品的产业化生产，相关产品主要面向高寒、高污秽环境下的输变电应用场景。

在氮化硅陶瓷领域，中材高新已形成涵盖粉体、陶瓷球和陶瓷基片的产业链能力。其中，氮化硅陶瓷球可用于高端轴承，氮化硅陶瓷基片则主要应用于功率半导体模块等领域。公司披露，其高性能氮化硅陶瓷基片已批量应用于新能源汽车领域，氮化硅粉体性能达到国际先进水平。

此外，中材高新还布局了氮化硼陶瓷纤维、微晶玻璃及红外材料等产品，并实现2米口径微晶玻璃的稳定批量制备。

财务数据显示，中材高新2024年、2025年经审计税后净利润分别约为2.38亿元和1.55亿元，2025年同比下降约34.7%；截至2025年底，公司经审计净资产约33.06亿元。以此次约50.64亿元的投前股东权益评估值计算，分别相当于公司2025年净利润的约32.6倍、2025年末净资产的约1.53倍。

公告同时提到，鉴于中材高新截至补充协议签署日仍存在较大累计亏损，预计短期内无法分配约5510万元的2022年过渡期可分配利润。补充协议还对公司未来可能实施合格IPO时的相关事项作出约定，但这并不代表中材高新已经正式启动上市申报。

从行业看，先进陶瓷涵盖电子陶瓷、结构陶瓷和功能陶瓷等多个细分领域，不同产品在材料体系、生产工艺和应用市场方面差异较大。随着新能源汽车、功率半导体及高端装备等产业发展，氮化硅、氮化铝等高性能陶瓷材料的应用需求进一步增长。

在产业链上游，高纯、超细陶瓷粉体是影响陶瓷制品强度、导热性、介电性能和批次一致性的关键因素，也是国内高端陶瓷产业链仍需突破的环节。高端陶瓷材料的规模化应用还面临材料配方、烧结工艺、精密加工、产品良率及客户认证周期较长等门槛。

对于中材高新而言，此次增资将进一步补充其研发和产业化所需资金；公司能否将已有材料和工艺积累转化为持续的收入、利润增长，仍需观察其新增产能释放及下游客户导入进度。