①Muse引发的CPU需求预期向产业链上游蔓延，多家券商机构点名IC载板环节。
                                    ②服务器CPU出货量与ABF载板接近1:1刚性映射，分析师看好“用户入口扩大应用渗透—任务频次提升执行负载—CPU与载板需求增长”的传导路径。

①彤程新材表示，一个明显变化是，近期本土替代速度明显加快，下游晶圆厂给到的测试机会大幅增加，基础验证周期由此前的1-2年普遍缩短至6-12个月；
                                    ②鼎龙股份方面表示，当前国内光刻胶整体国产化率仍处于低位，公司现阶段的核心目标是全力推动高端光刻胶产品实现稳定量产。

①据台湾工商时报9月23日消息，业界调查显示，12英寸外延片（Epi Wafer）新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片（Polished Wafer）涨幅或达40％以上。
                                    ②分析师预计，今年第四季度现货价格有望超过既有长约价格，成为2027年新长约重新议价的重要支撑。