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【风口研报·公司】先进封装AOI+光模块AVI检测+半导体设备线缆,这家公司依托AI算法赋能机器视觉设备业务力,逐步进入规模化关键阶段;MLCC+氧化锆+硅微粉,这家公司已实现AI服务器粉体客户突破
①先进封装AOI+光模块AVI检测+半导体设备线缆,这家公司依托AI算法赋能机器视觉设备业务力,相关产品进入规模化关键阶段;②MLCC+氧化锆+球形氧化硅,这家公司已实现AI服务器/车规介质粉体客户突破,硅微粉小批量销售打开新增量。

往期回顾:8月26日22:02《风口研报》获悉“英伟达正评估在Rubin Ultra导入PTFE材料”,随即精选“PTFE”主题研报并加以梳理,发文指出:PTFE因介电性能优异被英伟达选中适配高速传输,产业协同研发推进,沪电股份已出样品,下一代定案概率较高。其加工难度大,主流采用PTFE混压方案。若Rubin Ultra落地,增量将沿PCB、覆铜板向上传导,利好HVLP5+铜箔、改性填料、压合设备等上游环节。本文提及联瑞新材、昊华科技,其在8月27日涨停。

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