①三星电子预计明年将HBM4系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上，涵盖第六代HBM4及第七代HBM4E。
                                    ②HBM抢货情况相当激烈，供给紧缺格局短期难以逆转，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。

①华虹宏力拟对无锡华虹宏力三期增资，建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
                                    ②公司二季度产能利用率超100%，存储需求拉动有多强劲？

①在HBC制造中，高通负责制造DRAM芯片下方的计算芯片，并提供TSV设计。
                                    ②三星电子和SK海力士负责DRAM芯片的堆叠，计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。
                                    ③海通国际证券认为，HBC契合当前推理算力需求快速增长、HBM供应紧张及客户关注单位token成本下降的大趋势。