①味之素缩减30%的ABF膜供货量,当前产线接近满产,十年内产能扩张目标仅约50%,国产厂商有望采取分层突破路径切入供应链;②单颗AI芯片的ABF材料用量约为传统芯片的10.5倍,供需紧张后,下游愿意调整产线参数,验证周期已经由1-3年缩短至6-9个月;③第一梯队公司收入拐点预计出现在2027年中下旬,多数产线通常需要6-8个月跑稳,2026年主要完成认证和量产转换工作。
①AI视频大模型跨过场景一致性与局部修改门槛,FDE将剧本到成片的流程进一步简化,具备视频处理与创作平台能力的企业深度受益;②AI培训虽学员留存率有瓶颈,但短期需求量高增,教育企业AI课程转型为一大看点;③算力使用量增长有望推动社会整体算力支出提高,这些第三方算力企业订单量与利用率具备上行基础。
①从800G向3.2T快速迭代,光模块设备商作为“卖铲人”率先受益,这个细分环节需要随速率升级整代更换;②光模块供给面临政策扰动,模块厂或加快在泰国、马来西亚、越南和美国复制产能,并提前锁定设备交付;③CPO/NPO制造体系由模块级封装向“晶圆厂+OSAT”模式延伸,这些设备有望伴随量产增加迎来新增需求。
①GPT-6 Astra显著提升长程序Agent能力,企业级固态硬盘、高带宽存储需求大幅提升,这两家企业存储业务深度受益;②高功耗GPU把热流密度继续推高,金刚石热导率约为1000—2300瓦每米开尔文,与液冷板串联协作,这几家企业已能够生产用于8英寸及以上规格芯片的金刚石热沉片产品;③金刚石散热已由送样转入认证和小批量阶段,热沉片出货量提升,这家企业可提供金刚石精密加工和相应工具。
①CPO、NPO和OCS将新增高密度光纤连接需求,这个品类或是最直接的新增品种,全球90%产能已被军工需求占用;②中国移动光缆招标平均单价上涨1.15倍,散纤现货和海外市场价格均明显上移,高端产品的价格和涨幅进一步拉开;③套管、涂覆材料等上游“卖铲人”需求随下游产量增长而增长,受光纤价格波动和竞争格局影响更小。
①英伟达或使用OCS交换机,硅光方案具备体积小、切换速度快等显著优势,这家国内厂商的OCS整机和硅光集成已经处于订单放量阶段;②OCS交换机需要更多光纤连接器、准直器,这两家企业可为OCS厂商提供对应的准直器和光纤连接器产品;③光纤厂商议价能力明显提升,硅光技术会带动保偏光纤需求,这几家厂商具备保偏光纤供货能力。