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【金牌纪要库】味之素缩减30%的ABF膜供货量,当前产线接近满产,十年内产能扩张目标仅约50%,国产厂商有望采取分层突破路径切入供应链
①味之素缩减30%的ABF膜供货量,当前产线接近满产,十年内产能扩张目标仅约50%,国产厂商有望采取分层突破路径切入供应链;②单颗AI芯片的ABF材料用量约为传统芯片的10.5倍,供需紧张后,下游愿意调整产线参数,验证周期已经由1-3年缩短至6-9个月;③第一梯队公司收入拐点预计出现在2027年中下旬,多数产线通常需要6-8个月跑稳,2026年主要完成认证和量产转换工作。
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