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晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付
财联社8月25日电,据晶升股份消息,近日,晶升股份自主研发的大尺寸CVD SiC化学气相沉积涂层成套设备完成整机出厂检验,正式装车发运交付客户,标志着公司在大尺寸碳化硅涂层工艺装备领域取得重要进展,为半导体热场关键部件的国产化制造提供了有力支撑。
晶升股份
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半导体芯片
第三代半导体
碳化硅
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