晶圆代工龙头晶合集成发布2026年半年度财报，公司产品销量增加，收入规模持续增长。

2026年上半年，晶合集成营业收入实现59.59亿元，较上年同期增加7.58亿元，同比增长 14.59%；归母净利润实现2.45亿元。

根据TrendForce公布的2026年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第八位，在中国大陆企业中排名第三。

晶合集成今年一季度已将部分产品代工价格上调，随着下游市场需求拉动，全球晶圆代工市场强劲增长，公司价格调整、销量增长带来的积极影响将充分释放。

产品结构持续优化 CIS及AI电源产品开发迎来新进展

在全球供应链格局深度调整的背景下，国内企业不断调整市场策略，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化产业链协同，构建差异化竞争力。

财报显示，上半年晶合集成产品结构迎来持续优化。

从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占公司主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%。

其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升，CIS产品在上半年的营收占比约为25.34%，较上年同期提升4.83个百分点。

晶合集成通过与国内CIS厂商的深度协同，带来稳定的产能供应，不仅支持CIS产业国产化率的持续增长，更增强中国CIS市场规模在全球市场中的比重和话语权。

晶合集成CIS产品制程覆盖90nm-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头、安防监控摄像头以及车载摄像头等场景，持续协同国产CIS在多元场景应用及迭代升级。

晶合集成上半年收入增长还受益于AI带来的需求增长。

财报显示，2026年上半年公司电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.82%，同比提升0.75个百分点，电源管理芯片已经成长为晶合集成第三大产品主轴。

电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信等主要领域。近年来，随着下游应用场景不断拓展到 AI服务器、人工智能、低空经济、智能家居等，电源管理芯片行业迎来了新的发展机遇。

在高性能计算电源芯片领域，AI服务器等对功率密度与转换效率提出了更高要求，持续推动全球 DrMOS市场扩容。现阶段海外主流DrMOS厂商优先保障海外头部客户供货，造成国内市场DrMOS供给缺口显著，这为本土电源管理芯片厂商打开了国产化的机遇窗口，上游代工厂商亦深度受益。

目前，晶合集成已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，产品持续验证中。未来将进一步协同下游市场需求，进一步提升国产AI硬件产业的整体供应能力与配套支撑水平。

55nm及以下制程占比持续提升

在晶圆代工制程节点方面，晶合集成目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。

其中晶合集成55nm及以下制程工艺收入及占比快速提升。

财报显示，公司55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%。

依托成熟制程优势，以晶合集成为代表的中国大陆市场的晶圆代工厂，已经成为国产供应链中核心受益环节。

在显示驱动芯片领域，中国大陆逐步成为显示面板的全球制造中心，本土产业国产化加速。OLED在智能手机、车载显示等场景持续渗透，带动高端显示驱动芯片需求持续增长。逻辑芯片方面，本土逻辑芯片设计企业与本土晶圆代工厂协同持续深化，持续扩大产能规模。汽车电子市场，随着国产汽车电动化、智能化转型的持续推进，车规级芯片的代工需求大量涌现。

晶合集成正在持续推动新产品的研发、认证及量产，55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产，上半年还有多个车用产品实现批量生产，将共同为公司经营业绩带来新的增长点。

平安证券分析师杨钟在今年8月发布的研报观点称，晶圆代工行业规模持续增长，大陆占比提升，中国大陆在全球的市场占比从2021年的9.4%提升至2025年的9.8%。预计未来随着供应链国产化的进一步加速，中国大陆晶圆代工市场将继续扩大，2026年至2030年的年复合增长率将增至15.1%，到2030年达到347亿美元，预计在全球的市场占比提升至11.8%。