《科创板日报》8月24日讯（记者 陈俊清） 半导体设备零部件头部厂商臻宝科技今日（8月24日）披露2026年半年度报告，这也是该公司自今年6月登陆科创板以来披露的首份财报。

其财报显示，2026年上半年，臻宝科技实现营收4.84亿元，同比增长31.98%；归母净利润1.07亿元，同比增长25.74%。

单季度来看，臻宝科技今年二季度实现营收2.61亿元，同比增长29.55%；归母净利润5608.88万元，同比增长0.91%。

关于业绩变化，臻宝科技在财报中表示，报告期内，公司经营稳步推进，核心客户合作黏性持续增强；公司持续聚焦等离子刻蚀、薄膜沉积设备核心消耗零部件主业，稳步推进新产品验证、工艺迭代与高端技术产业化，产品结构持续优化，高附加值产品收入占比稳步提升。

据了解，臻宝科技主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务，主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。

目前，臻宝科技产品与服务已实现批量供货，覆盖14nm及以下节点先进逻辑芯片制造、堆叠层数200层以上3D NAND闪存、20nm及以下节点DRAM等存储芯片制造领域。

值得注意的是，碳化硅零部件为臻宝科技重点布局的高端业务增长板块，该公司拥有自产CVD-SiC原材料制备、超硬碳化硅精密加工、先进表面处理一体化全链条技术能力，已具备Solid SiC大批量订单持续稳定交付能力。臻宝科技表示，报告期内，公司碳化硅零部件销售收入快速增长，持续导入先进制程刻蚀设备真空腔体，相关客户订单实现稳步增长。

新增客户开拓层面，臻宝科技表示，公司在部分新建晶圆代工项目认证工作顺利推进，已逐步实现量产供货；设备端客户拓展取得实质性进展，公司顺利进入国内头部设备厂商供应链；同时在先进封装领域完成关键技术与客户突破。

目前，在半导体领域，臻宝科技产品与服务批量供货国内主流存储厂商、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体、粤芯半导体等国内主流晶圆制造企业。

臻宝科技进一步表示，公司积极响应外资晶圆制造基地供应链本土化诉求，有序推进海力士（大连）、台积电（南京）等重点客户的认证导入工作，进一步拓宽整体客户覆盖边界。

上市募资完成后，臻宝科技也在积极进行产能扩充。财报显示，臻宝科技对相关募投项目前期建设工作已先行开展，三期生产基地项目A厂区已正式投入使用；三期生产基地项目B厂区建设稳步推进，预计2026年下半年部分投入使用，建成后将进一步扩充精密零部件加工与表面处理产能。

此外，8月初，臻宝科技公告投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。

对于下游需求情况，臻宝科技表示，国内逻辑、存储及特色工艺晶圆厂持续推进先进产线建设与存量产线升级改造。下游需求扩张叠加供应链安全诉求提升，为半导体真空腔体消耗性零部件国产份额提升创造了广阔的市场空间。但同时，晶圆制造产线建设周期较长，从土建、洁净室搭建、设备搬入到产能爬坡需经历较长周期，下游资本开支向日常运行所消耗的零部件订单传导存在一定时滞，行业需求释放呈现结构性、渐进式特征。

股价表现方面，截至今日（8月24日）收盘，臻宝科技股价报314.19元/股，上涨1.94%，总市值487.9亿元。