①高盛上调2026-2028年全球晶圆制造设备支出预期至1500亿、2180亿、2810亿美元，同比增速同步调升；
                                    ②高盛预计半导体行业上行周期有望延续至2028年，设备厂商订单能见度将提升。

①Evercore ISI分析师Amit Daryanani推荐2026年下半年六大AI股票，覆盖存储设备商、网络供应商及苹果公司；
                                    ②存储领域看好希捷科技、西部数据；还看好安费诺、Arista Networks、思科的网络业务增长。

①美光HBM设计架构研究员Raghu Sreeramaneni警告，AI加速器计算性能每两年增长3倍，同期HBM发展速度还不足每两年2倍，这可能将加剧内存的短缺；
                                    ②HBM的性能提升受制于封装技术和散热问题，而解决之道可能需要行业上下游协力合作，这与SK海力士的观点一致。