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10:36:09【中微公司:将发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备】
财联社8月24日电,据中微公司24日消息,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行,本届大会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨,聚焦设备、材料、核心部件全链生态,汇聚前沿技术与产业智慧。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期,中微公司将举办新品发布会,发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备,展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。
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半导体芯片 半导体设备 中微公司
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2026-08-24 10:36:09 305652 阅读
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