宝鼎科技：上半年净利润同比增长519%

宝鼎科技(002552.SZ)发布2026年半年度报告，上半年实现营业收入21.57亿元，同比增长54.69%；归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，同比增长518.63%。电子铜箔和覆铜板子公司金宝电子公允报表净利润8002.52万元(上年同期-3195.23万元）；河西金矿净利润9040.58万元，同比增幅84.69%。

点评：资料显示，宝鼎科技的公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板，金精矿、成品金。控股子公司金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，并成为国内PCB产业链中的重要供应商之一。

HVLP-1产品已经通过客户测试并小批量销售，HVLP-2/HVLP-3产品已经通过客户样品测试，公司后续将全力推进批量销售，HVLP-4正处于公司内部研发测试阶段。公司M2产品和M4产品已经量产并销售，M7已经完成研发测试并提交客户认证。金宝电子2000吨HVLP铜箔项目已经于2024年12月建成投产。

公司生产的覆铜板包括玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板和铝基覆铜板，是制造印制电路板的基础材料，具有导电、绝缘和支撑功能，主要应用于现代电子信息产品。

公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。

东田微：硅透镜组件部分客户已实现小批量交付

东田微(301183)发布投资者关系活动记录表公告，硅透镜组件面向硅光、下一代高速光模块，目前处于客户送样、小批量验证，部分客户已实现小批量交付。出货量级、订单规模为商业敏感信息不便披露，若实现大规模量产将按要求披露进展。针对NPO、CPO等下一代架构，公司提前开展预研储备，目前采取与客户联合设立专线用于开发，部分产品进入样品验证，紧跟行业技术迭代。

点评：资料显示，东田微是国内安卓手机滤光片领军企业，红外截止滤光片出货量国内第一，GPON滤光片、TO管帽产能及出货量国内居前。公司的主营业务是各类光学薄膜元器件、光学成型元件的研发、生产与销售。

国盛证券7月21日研报认为，光隔离器是800G/1.6T高速光模块、尤其是硅光方案的必需组件，其上游核心组件法拉第旋光片已成为高速光模块放量的卡脖子环节。公司已完成光隔离器产品线的全面搭建并实现批量出货，将充分受益于隔离器旺盛需求和上游紧缺带来的量价齐升。滤光片是波分复用技术的核心元件，1.6T光模块所需滤光片的价值量相比800G有望进一步翻倍。公司在WDM滤光片领域具有领先的技术优势，其高速光模块用滤光片及下游Z-Block组件正进入加速放量阶段。

2026年上半年全球AI算力、数据中心建设持续拉动光器件需求，公司通信产品订单饱满，产能持续爬坡，南昌基地扩产有序落地，已建成覆盖接入网、局域网、数据中心全场景的完整产品矩阵。

华为是公司产品的终端客户之一，公司通过模组厂为华为提供手机摄像头滤光片产品。公司激光雷达滤光片目前已实现小批量生产。激光雷达滤光片用于无人驾驶激光雷达。

阿莱德：筹划取得源宝精密不低于51%股权

阿莱德(301419.SZ)公告称，公司拟通过支付现金受让及增资方式取得惠州市源宝精密五金压铸有限公司不低于51%股权，预计构成重大资产重组。交易完成后，公司将取得标的公司的控制权。标的公司主要从事光通信散热壳体产品的研发、生产与服务。本次交易有利于增强公司在ICT产业链中的配套服务能力，使公司成为相关领域整体散热解决方案领先者。

点评：资料显示，阿莱德是高分子材料通信设备零部件供应商，主要客户为爱立信、捷普等公司，已出货金刚石导热凝胶。公司的主要产品是天线罩、天线振子、精密嵌件注塑、防水透气阀、导电硅胶材料。

公司的导热界面材料可应用于光模块领域，公司正在积极拓展该领域的客户，目前已与国内光模块头部企业华工正源建立了合作关系。公司目前主营产品中的导热界面材料可应用于存储芯片，并已有小批量交付。

公司的导热界面材料和液冷散热器件产品可根据其不同的形态、材料和特性，广泛应用于ICT通信、消费电子和光模块等场景，且部分产品如导热垫片、导热凝胶、热管、均温板等已在批量供货中。目前液冷散热器件业务尚处于市场拓展初期。

公司持续优化适用于精密机电系统的双组份导热凝胶与高强度导热垫片，为人形机器人关节模组和精密执行器中空间高度受限、热流密度极高的芯片提供更可靠的散热保障。