财联社
财经通讯社
打开APP
2只“高中签率”新股下周开启申购
责编 姚辉 2026-08-23 16:23
Play
语音播报
00:00
/
00:00
00:00
语音播报由AI生成

根据目前发行安排，下周将有4只新股申购。

8月24日可申购北交所新股华汇智能，8月26日可分别申购上交所主板新股天博智能、深交所创业板新股洛轴股份，8月28日可申购深交所创业板新股电科思仪。

值得一提的是，两只创业板新股洛轴股份、电科思仪，本次公开发行股票数量分别为1.24亿股、1.02亿股，在今年以来的创业板新股中分别排名第1位、第3位。这意味着，其中签率可能都会比较高。

公司经营透视 次新股
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
商务合作
热门解锁
【财联社早知道】《人工智能安全治理框架3.0》发布，机构预计2030年全球AI网络安全市场规模有望增至863亿美元，这家公司围绕AI安全持续布局，聚焦大模型安全、智能体安全等方向 ①《人工智能安全治理框架3.0》发布，机构预计2030年全球AI网络安全市场规模有望增至863亿美元，这家公司围绕AI安全持续布局，聚焦大模型安全、智能体安全等方向； ②Omdia称2026年Q2全球半导体营收4250亿美元，环比增长31.4%，机构称AI驱动下半导体需求旺盛，这家公司位居全球半导体探针卡行业第六位； ③这家公司在多个国家算力枢纽节点有序推进AIDC业务布局。
【风口研报·公司】AI developing接棒AI coding，这家公司手握“设计工具+元器件仓+工厂”稀缺闭环，承接PCB等硬件设计生产需求；这家半导体材料公司受益于国内先进封装+先进制程扩张潮 ①AI developing接棒AI coding，这家公司手握“设计工具+元器件仓+工厂”稀缺闭环，承接PCB等硬件设计生产需求；②这家半导体材料公司受益于国内先进封装+先进制程带来扩张潮，核心产品已经开始批量供货。
【电报解读】先进封装的“隐形基石”，该细分领域已成为AI时代的“关键材料”，单一芯片对其的使用量达到了传统芯片的10倍以上，这家公司的产品可应用于此领域 先进封装的“隐形基石”，该细分领域已成为AI时代的“关键材料”，单一芯片对其的使用量达到了传统芯片的10倍以上，这家公司的产品可应用于此领域，另一家的相关产品主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。
相关阅读
评论
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消