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【风口研报·公司】切入IC载板、半导体先进封装等领域,分析师强call公司并购标的盈利质量优异,产能释放带动电子新材料高速增长;切入高端半导体氧化铝陶瓷市场,这家公司已构成金属化陶瓷一体化能力
①切入IC载板、半导体先进封装等领域,分析师强call公司并购标的盈利质量优异,且募投项目有序推进落地,产能释放带动电子新材料高速增长;②切入高端半导体氧化铝陶瓷市场,这家公司已构成金属化陶瓷一体化能力,半导体真空腔体、馈通陶瓷实现小批量交付。
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