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华海清科2026年上半年营收净利双增 应收账款占比超五成
科创板日报记者 吴旭光
2026-08-21 星期五
原创
①盈利能力方面,报告期内,公司毛利率为42.99%,较上年同期的46.08%,下降3.09个百分点;
②公司研发投入合计2.77亿元,同比增长12.53%;研发投入总额占营业收入比例为10.49%,较上年同期降低2.14个百分点。
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《科创板日报》8月21日讯(记者 吴旭光) 今日(8月21日)晚间,华海清科发布2026年中报。

根据财报,该公司今年上半年实现营业收入26.43亿元,同比增长35.58%;归母净利润5.63亿元,同比增长11.44%;扣非归母净利润5.16亿元,同比增长12.04%,净利润增速明显低于收入。

单季度来看,该公司第二季度营业收入14.42亿元,同比增长39.02%,环比增长20.01%;归母净利润3.16亿元,同比增长16.14%,环比增长27.74%。

截至二季度末,该公司总资产144.02亿元,较上年度末增长9.6%;归母净资产为79.11亿元,较上年度末增长6.1%。

该公司上半年经营活动产生的现金流量净额为7331.27万元,上年同期为3.95亿元,同比减少81.44%。华海清科表示,2026年上半年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少,主要系本期采购付款及职工薪酬增加。

盈利能力方面,报告期内,其毛利率为42.99%,较上年同期的46.08%,下降3.09个百分点。

《科创板日报》记者注意到,截至2026年上半年,华海清科应收账款达14.57亿元,较上年期末的9.63亿元,增长13.65%,占当期26.43亿元营业收入比重达55.13%,意味着超过五成营收尚未转化为实际现金流。

华海清科是一家高端半导体装备供应商,主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体等制造工艺。

报告期内,该公司CMP装备累计出机量突破1000台;减薄装备、离子注入装备、湿法装备及晶圆再生等业务均实现批量订单和客户验证落地。同时,公司通过收购芯嵛公司,快速切入离子注入装备领域,并实现大束流离子注入装备细分品类全覆盖。

报告期内,其研发投入合计2.77亿元,同比增长12.53%;研发投入总额占营业收入比例为10.49%,较上年同期降低2.14个百分点。

今年4月,华海清科公告,公司拟发行股票募集资金不超过40亿元,用于上海集成电路装备研发制造基地项目(拟投入13.42亿元)、晶圆再生扩产项目(拟投入4.45亿元)及高端半导体装备研发项目(拟投入22.13亿元)。华海清科表示,本次募集资金投资项目全部资金投向和绝大部分场地面积均用于公司主营业务的生产活动和研发活动,并有助于缓解晶圆再生产能瓶颈问题等。

最新进展方面,8月7日,上交所官网显示,华海清科向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册。

二级市场表现方面,截至8月21日收盘,华海清科股价报271.70元/股,总市值1348.40亿元。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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