《科创板日报》8月21日讯 近日，OpenAI基础设施负责人Uday Ruddarraju在社交平台X上宣布，首批英伟达Vera Rubin机架已经到位，并且正在运行公司训练栈。其表示：“这是我们扩展计算能力的重要一步，这将为OpenAI的下一代前沿AI预训练提供支持。”

该推文随后被英伟达官方账号转发，英伟达称双方正在共同构建加速计算基础设施，以推进前沿AI的发展。

在此之前，Vera Rubin机架已分别部署在CoreWeave、谷歌云、微软智能云和甲骨文云基础设施等合作伙伴的数据中心。英伟达称，该平台覆盖全球30个国家、超过350个工厂节点，已形成目前规模最大的机架级AI基础设施供应链体系。

在上述名单中，CoreWeave系首家完成Vera Rubin NVL72引导启动与全系统级验证的云厂商。公司高管证实，Vera Rubin SKU的定价与利润率正创下新高、上代SKU价格仍持平或高于数年前水平、近期产能实际售罄。Vera Rubin SKU从一开始就在扩张利润率、近期新签合同利润率高出5-10%，且元器件涨价可向客户传导。

展望后续，国金证券指出，Vera Rubin单柜价值量与交付形态同步升级，多柜化是机柜化的下一站。

该机构引述Tom's Hardware报道称，Vera Rubin NVL72整机柜售价升至最高880万美元、显著高于上代GB系列约500万美元的量级，且英伟达正越来越接近整系统直出的交付模式，机柜化程度的加深意味着价值量、集成能力与话语权向整机柜环节集中，也解释了CoreWeave所称新一代SKU定价利润率创新高与元器件涨价可传导的现象。

其强调，为在Kyber机柜体系商业化之前满足算力需求，英伟达正基于现有Oberon机柜结构探索双柜、四柜直至八柜的多机柜scale-up形态，以铜或光互连将统一GPU池扩展至144、288乃至576颗，时点指向2027年下半年；多柜形态还可通过光以太网交换灵活挂载网络机柜与存储机柜。随着机柜化演进为多柜化，整机柜环节的可寻址价值量将随代际持续扩张。

从内部环节来看，上海证券认为，英伟达Vera Rubin整机平台的落地将带动AI服务器硬件全面革新，并显著提升高端PCB技术门槛，叠加海外头部云厂商加码算力投入，高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。

综合SemiAnalysis及上述机构测算口径，英伟达已将从存储省下的支出重新配置到scale-up互连，支出增幅约三倍。其扩张的第一承接方是铜互连与PCB体系：机柜内的中板（已在NVL144以PCB中板替代线缆）、背板、正交背板方案，以及多柜互连带来的交换托盘与高层数高阶HDI用量。多机柜形态的scale-up互连亦保留铜方案选项，铜与板承接近中期、光承接2027年之后。