财联社8月21日电，日本半导体设备协会（SEAJ）数据显示，日本7月半导体制造设备出货额同比上涨35.4%，环比上升8.3%，出货规模达5562.2亿日元。

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14:45 财联社8月21日电，日本半导体设备协会（SEAJ）数据显示，日本7月半导体制造设备出货额同比上涨35.4%，环比上升8.3%，出货规模达5562.2亿日元。

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