财联社8月21日电，日本半导体设备协会（SEAJ）数据显示，日本7月半导体制造设备出货额同比上涨35.4%，环比上升8.3%，出货规模达5562.2亿日元。

打开APP

14:45 财联社8月21日电，日本半导体设备协会（SEAJ）数据显示，日本7月半导体制造设备出货额同比上涨35.4%，环比上升8.3%，出货规模达5562.2亿日元。

阅读 31477

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。